崗位職責(zé)：
1、參與完成公司電力行業(yè)相關(guān)產(chǎn)品的嵌入式軟件開(kāi)發(fā)工作；
2、參與需求分析、技術(shù)可行性評(píng)估，編制詳細(xì)需求文檔；
3、參與完成項(xiàng)目軟件方案的編制、評(píng)審、代碼開(kāi)發(fā)、白盒測(cè)試，并參與產(chǎn)品測(cè)試認(rèn)證；
4、參與芯片底層驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)，設(shè)計(jì)測(cè)試用例，完成單元測(cè)試和整機(jī)測(cè)試；
5、完成項(xiàng)目開(kāi)展過(guò)程中的相關(guān)技術(shù)文檔；
6、配合硬件工程師進(jìn)行硬件電路調(diào)試；
7、配合測(cè)試工程師完成產(chǎn)品功能測(cè)試。
崗位要求：
1、2021年應(yīng)屆全日制本科以上學(xué)歷，研究生及以上學(xué)歷優(yōu)先考慮；電子信息、電氣工程、軟件工程、測(cè)控技術(shù)與儀器、物聯(lián)網(wǎng)工程類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)，電氣工程強(qiáng)電方向并熟悉嵌入式軟件開(kāi)發(fā)的學(xué)生優(yōu)先考慮；
2、具備模電數(shù)電基礎(chǔ)，熟悉單片機(jī)原理以及外圍電路的應(yīng)用和設(shè)計(jì)；
3、C/C++基礎(chǔ)扎實(shí)，熟悉嵌入式軟件開(kāi)發(fā)流程；
4、熟悉MCU外設(shè)，如I2C，SPI,UART等，及其驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)；
5、有校園實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)或校外同崗位實(shí)習(xí)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

職位類(lèi)別： 嵌入式應(yīng)用開(kāi)發(fā)

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